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铜材钝化液的工艺特点是怎么样的?
水溶性工艺,无铬;工艺操作简单。只需将清洗干净的工件浸在工作液中,即可在工件表面形成的保护膜;此膜几乎不影响铜层的焊合性能和接触电阻,适用于对电子元件及线路板铜层的保护;该保护层对氨或氰的侵蚀,无防护作用;保护膜可以经受温度150℃-200℃下烘烤0.5-1小时,防护性能不会降低;铜钝化剂处理面积大,每升至少可处理15-20平方米,实际高已达35平方米/升乙酸体系相对于其他含甲酸的体系稳定性更优,腐蚀性亦更小。